服務熱線

4006768616
網站導航
新聞中心
當前位置:首頁 > 新聞中心 >

led燈珠加工廠led燈珠裂紋失效

時間:2020-02-13 13:36 點擊次數:
 

  最新研制出的年夜功率以及短波激光led燈珠在810nm波永劫,該led燈珠的最年夜輸出功率為100mW。它要求在現實事情前提下到達高靠得住指標(MTTF應跨越5000h)。為了包管高靠得住性,該led燈珠內接納了漫空腔以及金剛石子支架。

led燈珠裂紋失效

  在試出產時期,顛末溫度輪回以后,一些樣品發生了光電掉效。掉效樣品的粉碎性物理闡發(DPA)顯示,led燈珠芯片上的裂紋把芯片分成兩部門。是以,空腔遭到芯片裂紋的粉碎而致使掉效。

查詢拜訪發明

  查詢拜訪了孕育發生裂紋的工序以及緣故原由,反復了激光led燈珠本來的組裝工序,對于每一個工序中的樣品作了查驗,以不雅測芯片裂紋。顛末芯片鍵合以及合金工序以后,查驗職員在大都選用的樣品中都發明了裂紋,以為那些裂紋是在芯片鍵合以及合金工序中孕育發生的。

  在芯片鍵合以及合金工序中,激光led燈珠芯片被鍵合到Au-Sn焊接的子支架上,這就要求加熱以及冷卻。如許,在該工序中孕育發生了子支架與芯片之間的熱應力。是以,研究職員實行了熱應力闡發,以搞清裂紋孕育發生的緣故原由。

  闡發顯示,在金剛石子支架上早早就孕育發生了裂紋,由于金剛石的線性膨脹與芯片中的GaAs的有很年夜不同。如許就證明了金剛石是裂紋孕育發生的重要因素。

這些成果澄清了光電掉效歷程:

  因為在芯片鍵合以及合金工序中金剛石子支架上的熱應力作用,芯片與金剛石子支架之間的邊沿孕育發生了微型裂紋,該裂紋一直擴大到芯片上。裂紋是那末微小,乃至于未造成掉效。

  因為溫度輪回實驗中的熱應力作用,微型裂紋不停增年夜,年夜到足以粉碎芯片空腔的水平,末了造成光電掉效。

  在空間用年夜功率激光led燈珠中實現高靠得住性的要領

  事情溫度的升高會年夜年夜加快激光led燈珠靠得住性的劣化。為了包管器件的高靠得住性,必需避免芯片有源層的溫度升高。

有兩種要領用來實現器件的溫度節制:

  一種是接納漫空腔。增長芯片空腔的長度可減小電流密度。這類激光led燈珠的芯片空腔的長度定為1200μm。

  另外一種要領是接納金剛石子支架。金剛石的導熱性高于硅(Si)的導熱性,于是可改良熱輻射效率。金剛石以及Si的熱特征于表1顯示。


表1.3種質料的熱特征比力

led燈珠裂紋失效

光電掉效

  顛末溫度輪回實驗以后,發明一些樣品呈現光電掉效。這些樣品在實驗以前已經經由過程目檢以及光電特征評價實驗。研究職員發明,該器件的輻射不會隨事情電流 的巨細而發生線性變化。他們用光學顯微鏡不雅測掉效樣品中的芯片,發明芯片上的一條裂紋把芯片分成兩部門。

孕育發生裂紋的工序的查詢拜訪

  為了搞清孕育發生芯片裂紋的工序,研究職員反復了先前的組裝工序,然后對于每一個工序中所選的樣品作目檢,以不雅測裂紋。經由過程蝕刻芯片可不雅測到內部led燈珠的區分裂紋,不雅測成果以下:

(1)在芯片鍵合與合金工序以前,芯片上沒有裂紋;

(2)在芯片鍵合與合金工序以后,在大都選用的樣品中都不雅測到芯片裂紋(包孕內部裂紋);

(3)在溫度輪回實驗以前,已經經有內部微型裂紋的芯片上未發明光電掉效;

(4)溫度輪回以后則發明樣品led燈珠丈量掉效。

led燈珠裂紋失效

這些成果搞清了裂紋孕育發生的工序和從裂紋孕育發生到光電掉效的工序:

(1)在芯片鍵合以及合金歷程中孕育發生了芯片裂紋;

(2)在芯片鍵合以及合金歷程中孕育發生的芯片裂紋過小,乃至于未致使掉效。但因為溫度輪回中的熱應力作用,裂紋不停增年夜,穿過發射線條,終極致使光電掉效。

芯片裂紋的緣故原由查詢拜訪

  研究職員發明,在芯片鍵合與合金工序中芯片上孕育發生微型裂紋。芯片鍵合與合金工序包孕加熱以及冷卻。他們已經留意到芯片鍵合與合金工序中的熱應力是孕育發生裂紋的重要緣故原由。是以,他們對于建造的模子作了熱應力闡發。

經由過程闡發以及計較,患上出以下成果:

(1)芯片內孕育發生了張力;具備金剛石以及硅支架的芯片內邊沿的應變別離為0.09%以及0.03% ;

(2)金剛石蒙受的應力是硅的3倍,別離為1.2×10^9dyn·cm2 以及1.2×10^9dyn·cm2。

上述成果可推論出下列可能性:

(1)張力影響到冷卻歷程中的芯片,是以,芯片上會孕育發生裂紋;

(2)芯片裂紋可能在熱應力最高的邊沿上孕育發生;

(3)金剛石子支架上蒙受的熱應力比硅子支架上的高,是以,金剛石子支架的芯片較早孕育發生裂紋。

  這些成果論證了子支架與芯片之間的熱應力致使芯片掉效,金剛石與GaAs的線性膨脹系數之間顯著不同是芯片裂紋孕育發生的重要因素。

led燈珠裂紋失效

結論

  這些查詢拜訪成果已經搞清了下列芯片裂紋孕育發生的機理:

(1)因為在芯片鍵合以及合金歷程中的熱應力作用,芯片與子支架之間的邊沿上孕育發生的裂紋過小,乃至于未致使掉效。

(2)因為溫度輪回中的熱應力作用,裂紋不停增年夜以及粉碎了空腔,末了致使光電掉效。


Copyright @ 2010-2020 廣東統佳光電科技股份有限公司 All Rights Reserved. 版權所有 ?備案號:陜ICP備15016230號-1

地址:廣東省東莞市塘廈鎮新頭工業區96號 電話:4006768616 郵箱:dg@togialed.com XML地圖 | TXT地圖

關注我們

服務熱線

4006768616

掃一掃,關注我們

斗罗大陆小舞在线观看3D被躁,火辣辣APP福引导大全,SEETUBE18日本第一次,高H求你们不要了NP