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不拆屏修復led燈珠LED燈珠封裝集成技術

時間:2020-03-06 03:36 點擊次數:
 

   LED燈珠芯片模組光源的成長趨向表現了照明市場對于技能成長的要求:便攜式產物需要集成度更高的光源;在貿易照明、門路照明、特種照明、閃光燈等范疇,集成的LED光源有很年夜的運用市場。與封裝級模組比擬,芯片級模組體積較小,節約空間,也節約了封裝成本,而且因為光源集成度高,便于二次光學設計。半導體照明結合立異國度重點試驗室針對于LED燈珠集成封裝也舉行了體系的研究。

   該研究針對于LED筒燈,經由過程開發圓片級的封裝技能,規劃將部門驅動元件與LED芯片集成到統一封裝內。此中,LED燈珠與線性恒流驅動電路所需的裸片是電路發燒的重要元件,同時體積比力小,易于集成,但led燈珠道理因為重要發燒元件需要思量散熱設計。其他元件體積較年夜,不容易于集成。電感、取樣電阻與快速恢復LED等,雖然說也有必然的熱量孕育發生,但不需要非凡的散熱布局。

   今朝有多種差別的進步前輩體系集成要領,重要包孕:封裝上的封裝重疊技能;PCB(引線鍵合以及倒裝芯片)上的芯片重疊,具備嵌入式器件的重疊式柔性功效層;有或者無嵌入式電子器件的高級印制電路板(PCB)重疊;晶圓級芯片集成;基于穿硅通孔(TSV)的垂直體系集成(VSI)。三維集成封裝的上風包孕:接納差別的技能(如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等)實現器件集成,即“混淆集成”,凡是接納較短的垂直互連代替很長的二維互連,從而降低了體系寄生效應以及功耗。是以,三維體系集成技能在機能、功效以及外形等方面都具備較年夜的上風。近幾年來,各重點年夜學、研發機構都在研發差別種類的低成本的集成技能。

&led燈珠1wnbsp;  三維立體封裝是近幾年成長起來的電子封裝技能。從整體上看,加快三維集成技能運用于微電子體系的主要因素包孕如下幾個方面:

   1.新運用:如超小無線傳感器等

   2.機能:提高集成密度,縮短互連長度,從而提高傳輸速率并降低功耗;

   3.體系的形狀體積:縮小體系體積、降低體系重量并削減引腳數目;

   4.多量量低成本出產:降低工藝成本,如接納集成封裝以及PCB混淆使用方案;多芯片同時封裝等;

   基于以上思量,咱們對于發光模組的組裝舉行以下設計:

   1.驅動電路裸片與LED燈珠芯片集成在封裝以內,其余電路元件集成在PCB板上;

   2.PCB與集成封裝放置于熱沉之上;

   3.PCB電路板繚繞在集成封裝周圍便于毗連;

   該布局的上風在于:體積較??;重要發燒元件經由過程封裝直接與熱沉接觸,易于散熱;不需要出格散熱的元件,放置在平凡PCB上。比擬MCPCB,節約了成本;在需要時,可將元件設計在PCB板的反面,藏在熱沉的空區域中,防止元件對于出光的影響。








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