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LED貼片膠與三色led燈珠滴膠基本知識

時間:2020-03-28 17:05 點擊次數:
 

1、貼片膠的感化概況黏著膠(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接,首要用來將元器件固定在印制板上,一般用點膠或鋼網印刷的方式來分派,以連結元件在印刷電路板(PCB)上的位置,確保在裝配線上傳送進程中元件不會丟掉。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不不異的,一經加熱硬化后,再加熱也不會熔解,也就是說,貼片膠的熱硬化進程是不成逆的。 SMT貼片膠的利用結果會因熱固化前提、被毗連物、所利用的裝備、操作情況的分歧而有差別。利用時要按照出產工藝來選擇貼片膠。

  2、貼片膠的成分PCB裝配中利用的年夜大都概況貼片膠(SMA)都是環氧樹脂(epoxies),固然還有聚丙烯(acrylics)用于非凡的用處。在高速滴膠系統引入和電子工業把握若何處置貨架壽命相對較短的產物以后,環氧樹脂已成為世界規模內的更主流的膠劑手藝。環氧樹脂一般對普遍的電路板供給杰出的附出力,并具有很是好的電氣機能。首要成分為:基料(即led燈珠哪一個型號的亮主體高分子材料)、填料、固化劑、其他助劑等。

  3、貼片膠的利用目標a.波峰焊中避免元器件脫落(波峰焊工藝) b.再流焊中避免另外一面元器件脫落(雙面再流焊工藝) c.避免元器件位移與立處(再流焊工藝、預涂敷工藝 ) d.作標識表記標幟(波峰焊、再流焊、預涂敷),印制板和元器件批量改變時,用貼片膠作標識表記標幟。

  4、貼片膠的利用體例分類a.點膠型:經由過程點膠裝備在印刷線路板上施膠的。b.刮膠型:經由過程鋼網或銅網印刷涂刮體例進行施膠。

  5、滴膠方式SMA可以使用打針器滴膠法、針頭轉移法或范本印刷法來施于PCB。針頭轉移法的利用不到全數利用的10%,它是利用針頭擺列陣浸在膠的託盤裡。然后懸掛的膠滴作為一個整體轉移到板上。這些系統要求一種較低粘性的膠,并且對吸潮有杰出的反抗力,由于它表露在室內情況裡。節制針頭轉移滴膠的要害身分包羅針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的週期長度(包羅針頭接觸PCB之前和時代的延不時間)。池槽溫度應當在25~30°C之間,它節制膠的粘性和膠點的數目與情勢。

  范本印刷被普遍用于錫膏,也可用與分派膠劑。固然今朝少于2%SMA是用范本印刷,但對這個方式的愛好已增添,新的裝備正降服較早前的一些侷限。準確的范本參數是到達好結果的要害。例如,接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個延時週期,答應杰出的膠點構成。別的,對聚合物范本的非接觸式印刷(年夜約1mm間隙)要求最好的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度通常是0.15~2.00mm,應當稍年夜于(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。

  最后溫度將影響黏度和膠點外形,年夜大都現代滴膠機依托針嘴上的或容室的溫度節制裝配來連結膠的溫度高于室溫??墒?,假如PCB溫度疇前面的進程獲得提高的話,膠點輪廓可能受損。


文章來歷:LED網


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