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今天來揭秘什焊led燈珠么是“免封裝”

時間:2020-04-08 17:04 點擊次數:
   對全部LED照明產物的系統架構進行簡單化,是此刻LED工業角力成本降落與功能前進的不二法則。自從2013年下半年,臺灣廠商臺積電高調推出“免封裝”LED器件后,“封裝”手藝在業界引發了一陣又一陣的動亂。據稱最少可為燈具客戶省下15%的封裝成本,并且具有集中性好,可托賴度高,光學操控活絡等優勢,“免封裝”一時被戴上奧妙的光環,也被業界無數人“俯視”。我國照明學會半導體照明手藝與應用專業委員會秘書長led燈珠質量排行榜唐國慶師長教師則曾指出,“免封裝器件”從叫法上有點駭人聽聞。所謂的“免封裝”,其實只是封裝方式產生改動,并不是完全的無封裝。相對傳統支架布局的產物,其最年夜的特點為芯片選用倒裝布局,且芯片直接共晶焊接到封裝底部焊盤上,省略失落了傳統封裝布局的支架固晶、打線bonding等歷程,但它依然是封裝方式的一種。正確的講,應叫做"帶封裝器件",也可以或許稱為"芯片級封裝"。而代理臺積電LED器件產物的深圳市寶聯供給鏈辦事有限公司手藝總監李修連也談到:“倒裝是將芯片直接焊裝在支架上,封裝完成后在把支架焊裝到電路板上,不需求打金線,但還需求支架和膠水;而臺積電的PoD現已沒有支架,也沒有保護芯片用的膠水,就只是在芯片上做熒光粉鍍膜。也有人認為,芯片+熒光粉,還是一個封裝歷程,但老例封裝,需求固晶、焊線、點粉、封膠、烘烤、分光等歷程?!?

  由此可知,倒裝芯片=傳統封裝-打金線;帶封裝器件=傳統封裝-打金線-支架-膠水。那末省去了這些環節后,倒裝芯片器件及帶

封裝器件究竟功能如何?是不是能其實滿足輕賤廠商對LED燈具的成本和功能要求?此次評測的樣品規范紛歧致,可比性不強,但此刻“免封裝”與倒裝芯片的手藝程度如何?可以或許給業界一個參看。此次評測中:
  1、 因所選用的封裝巨細分歧,組成測試數據的差別性較年夜:Luxeon Q是3535、天電光電T1901PL 是3535;臺積電TR5A是2020的封裝,晶電本次評測的ELC則是1616;

  2、 晶電ELC1616內應用的是一般中功率(2630)芯片,因封裝體的特殊計劃,協作封裝資料的高耐溫性和超卓的導熱計劃,

可接管1W的操作。

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