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C飛利浦led燈珠OB封裝緣何得到市場的青睞?

時間:2020-05-06 14:57 點擊次數:
 

COB封裝緣何獲得市場的青睞?

LED燈珠COBchip-on-board)封裝此刻獲得了市場更多的器重,這是因為接納COB封裝的年夜功率LED燈珠具備熱阻低,光通量高,眩光少,發光勻稱等特色,此外還在出產制造效率以及成本上有必然的上風。

在市場上是剩者為王,能賺錢才是硬原理,咱們就先從出產制造效率以及成本上來闡發COB LED的上風。COB封裝在出產流程上的效率,重要體現在點膠,分散,分光以及包裝上。比擬于傳統的SMD類產物,前者的封裝人工以及制造用度梗概占物料成本的10%,后者約莫占15%,是以接納COB封裝,可節約5%的人工以及制造用度。在成本上,以1.2m日光燈管為例,使用COB LED光源,1600lm的整燈成本可降低25% 擺布,1800lm可降低29%,2000lm可降低33%,這對于LED照明盡快普及是十分有益的。

光是自制還不行,產物還要好用才會被客戶接管。COB LED光源較之傳統SMD封裝的LED,在熱阻,光品質上也有較年夜的上風。SMD封裝的體系熱阻為:芯片+固晶膠+焊點+錫膏+銅箔+絕緣層+鋁材,而COB封裝的體系熱阻為:芯片+固晶膠+鋁材,因而可知COB封裝的體系熱阻要遠低于SMD封裝,這就年夜幅提高了LED的使用壽命。因為SMD封裝因此貼片的情勢將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED光源組件,這類做法不成防止地存在點光,眩光和重影的問題。而COB LED是集成式封裝的面光源,視角年夜且易調解,削減了出光折射的喪失,是以光品質更好。

不管從成本及運用的角度來看,COB封裝是解決現有SMD封裝布局中熱阻高,成本高檔問題的有用路子,市場上COB封裝LED的數目在LED封裝中占比逐漸增長也申明了這一點。

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