服務熱線

4006768616
網站導航
新聞中心
當前位置:首頁 > 新聞中心 >

大功率白光LED寧波led燈珠設計、製作

時間:2020-05-15 14:56 點擊次數:
     年夜功率LED燈珠的器件結構重要應考慮散熱、出光效率、製造成本、工藝可行性等方面,設計了一種基於金屬線路板COB 技術的年夜功率白光LED 器件結構。
    年夜功率LED燈珠在金屬線路板上直接製作反光杯,反光杯的底部就是金屬基板,這樣芯片上產生的熱量可以不經過金屬線路板的絕緣層直接傳導到金屬基板上,系統的熱阻年夜年夜降低。在哄騙彈性矽膠對芯片以及鍵合金線的保護後,在金屬線路板上安裝光學透鏡,金屬線路板上的小反光杯與經過光學設計的透鏡結合,可以有用提高器件的出光效率. 芯片選用邊長為1000 !m 的寶石襯底GaN 基大批子餅藍光LED芯片,主波長為460 ~ 465 nm. 為了達到精良的電流擴散,防止電流集中現象,芯片採用叉指狀電極,芯片反面鍍有金屬反光層,可以充實將芯片向反面發出的光反射出來,提高LED 的發光效率。粘片採用銀漿,重要是為了降低器件熱阻,提高器件在年夜功率輸入下發光效率以及穩定性。
    因為年夜功率LED燈珠的環氧樹脂的玻璃轉換溫度較低,在高溫下可能會因熱膨脹係數忽然改變,造成器件掉效,另外一方面,LED 封裝用的環氧樹脂在溫度高於150C,經過133 小時就會變成褐色,採用耐高溫的透明矽膠與YAG 熒光粉根據合適配比,製成專門的白光膠,塗敷在芯片上後,可以通過熒光粉的作用,將芯片發出的一部門藍光轉換成波長在500 nm到650 nm的綠、黃、紅熒光,芯片發出的剩餘藍光與熒光混淆就獲得了白光,別的白光膠將芯片與金線包裹起來,
    年夜功率LED燈珠與周圍空氣隔絕,起到保護芯片的作用. 矽膠固化後有必然的彈性,可以耐300C以上高溫,不會出現類似環氧樹脂封裝時的掉效以及衰減現象.
基於金屬線路板年夜功率LED 最年夜的優點led燈珠3mm是結構簡單,生產製造比較輕易,不需要製作許多專用模具,早期開發費用較低,應用起來也比較靈活,可以根據需要,很輕易擴展為一體化的LED陣列或者燈具模組。文章來自LED燈珠www.tongjiacn.com。

Copyright @ 2010-2020 廣東統佳光電科技股份有限公司 All Rights Reserved. 版權所有 ?備案號:陜ICP備15016230號-1

地址:廣東省東莞市塘廈鎮新頭工業區96號 電話:4006768616 郵箱:dg@togialed.com XML地圖 | TXT地圖

關注我們

服務熱線

4006768616

掃一掃,關注我們

斗罗大陆小舞在线观看3D被躁,火辣辣APP福引导大全,SEETUBE18日本第一次,高H求你们不要了NP