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LED封裝有哪些作用?

時間:2020-09-08 19:10 點擊次數:
 

   第一,具有機械保護作用,可提高外力抵御能力。第二,具有環境保護作用,免受靜電、紫外線、腐蝕性氣體及其它有害因素的侵害;第三,作為連接載體,引出電源;第四,具有對光的控制作用,實現高效率出光,優化光源分布,滿足不同應用場合光質的要求;第五,可作散熱導熱通道,加強耐熱性;第六,供電管理,包括交流直流電源的控制等。

 

   作為LED封裝企業,核心關鍵技術表現在哪里呢?自然是對光的控制。如何讓LED高效地發光。晶臺具有完美的研發系統,八大創新平臺。技術中心目前占地面積有一千平方米,每年投入的研發金費占每年營業額的5%左右,固定資產投入達到一千萬元。



   目前,芯片的結構分為垂直、水平正裝、倒裝、高壓等四種。封裝材料有熒光粉、固晶材料,封裝膠、支架材料等。熒光粉主要用納米級的熒光粉。納米熒光粉結合芯片級封裝,可提高發光效率以及更可靠的比率性。

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