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從芯片層面解讀LED照明技術

時間:2021-01-09 22:34 點擊次數:
 
    在LED照明技術持續發展及社會對能源危機日益重視的今天,LED照明行業迎來全面爆發期,吸引眾多資金及企業涌入,由此照明市場的競爭也日益激烈。
  如果從LED照明技術的發展來看,可以從三個方面來講,一個是芯片層面,一個是封裝層面,一個是應用層面。芯片層面主要關注LED的制成技術;封裝層面主要是如何把LED芯片轉換成可以用來照明的燈珠或是光源;LED應用層面技術發展相對復雜,
主要包括電子控制技術的發展、新型材料的發展和使用,環境照明質量評價技術的發展和完善。
  芯片層面
  一直以追求高的發光效率為LED芯片技術發展的動力。倒裝技術是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術之一,襯底材料中藍寶石和與之配套的垂直結構的激光襯底剝離技術(LLO)和新型鍵合技術仍將在較長時間內占統治地位。
  但在不久的將來,采用金屬半導體結構,改善歐姆接觸,提高晶體質量,改善電子遷移率和電注入效率,同時通過LED芯片外形表面粗化和光子晶體,高反射率鏡面,透明電極改善提取光效率,那時白光LED的總效率可達到52%。
  隨著LED光效的提高,一方面芯片越做越小,在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多,從而降低單顆芯片的成本,另一方面單芯片功率越做越大,如現在是3W,將來會往5W、10W發展。這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數,
降低應用系統的成本。
  總之,倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導體照明芯片的發展方向。
 

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