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LED倒裝集成光源生產

時間:2021-11-04 18:26 點擊次數:
 

選擇這個殺菌LED集成光源,COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,

集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優點,如:(1)就我國而言大功率芯片的研發處于落后的位置,采用集成封裝不失為一種發展的捷徑,更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設計為串聯或者并聯,靈活地適應不同的電壓和電流,便于驅動器的設計,提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連,降低了封裝熱阻,散熱問題易處理。

LED倒裝集成光源

由于LED是平面型發光體,其光效高達120lm/W,遠高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W,使LED燈箱總體的光效更高。

無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。

擁有近3000平方米10萬級超潔凈、

led燈就是以發光二極管為光源的燈,led是一種固態的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術,具有節能、環保、安全可靠的特點。

從2009年開始,為了突破國外廠商對該領域的壟斷,熊大曦帶領團隊在中科院、江蘇省、蘇州市和高新區的大力支持下,著眼于特種LED光源的研發和產業化,在超大功率LED光源研發設計和制造技術方面著力研發、另辟蹊徑,取得了重大突破。

LED倒裝集成光源防靜電廠房,采用國際最先進全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動設備;研發、制造團隊逾10年的LED從業經驗,發展出卓越的LED設計及生產技能;所有原材料的選定均經過可靠性試驗的驗證。

傳統的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當于將前者翻轉過來,故稱其為“倒裝芯片”,相應的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。

眾所周知,LED芯片質量對下游封裝環節或終端產品的質量有較大的影響,客戶對LED芯片的一致性、穩定性、光衰等指標有較高的要求。華燦始終保持產品技術不斷創新和優化,達到國際一流技術水平,獲得業內主流客戶認可。

實現大功率LED照明的方法有兩種:一是對單顆大功率LED芯片進行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說,隨著芯片技術的發展,尺寸增大,品質提高,可通過大電流驅動實現大功率LED,但同時會受到芯片尺寸的限制,后者具有更大的靈活性和發展潛力,可根據照度不同來改變芯片的數量,同時 它具有較高的性價比,使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。

LED倒裝集成光源 LED倒裝無金線芯片級封裝,基于倒裝芯片技術,在傳統芯片正裝封裝的基礎上,減少了金線焊線工藝,僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。

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