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紫光燈珠好不好

時間:2021-11-09 18:26 點擊次數:
 

在2016年科技研發團隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績,

從封裝工藝方面,COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形、長方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架,其材質以銅為主,且支架都帶有2個邊腳;

led燈就是以發光二極管為光源的燈,led是一種固態的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術,具有節能、環保、安全可靠的特點。

紫光燈珠

實現了倒裝COB路燈款,CRI>80光效突破190LM/W,并且可以批量生產,走在行業最前沿,此款產品是高端產品制造的最佳選擇。

目前,其主要的應用場所大概有這些:

由于LED是平面型發光體,其光效高達120lm/W,遠高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W,使LED燈箱總體的光效更高。

眾所周知,LED芯片質量對下游封裝環節或終端產品的質量有較大的影響,客戶對LED芯片的一致性、穩定性、光衰等指標有較高的要求。華燦始終保持產品技術不斷創新和優化,達到國際一流技術水平,獲得業內主流客戶認可。

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單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內光外透照明、室內局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、醫療文化等專門設施照明、酒吧、舞廳等娛樂場所氣氛照明等等。

傳統的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當于將前者翻轉過來,故稱其為“倒裝芯片”,相應的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。

實現大功率LED照明的方法有兩種:一是對單顆大功率LED芯片進行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說,隨著芯片技術的發展,尺寸增大,品質提高,可通過大電流驅動實現大功率LED,但同時會受到芯片尺寸的限制,后者具有更大的靈活性和發展潛力,可根據照度不同來改變芯片的數量,同時 它具有較高的性價比,使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。

從2009年開始,為了突破國外廠商對該領域的壟斷,熊大曦帶領團隊在中科院、江蘇省、蘇州市和高新區的大力支持下,著眼于特種LED光源的研發和產業化,在超大功率LED光源研發設計和制造技術方面著力研發、另辟蹊徑,取得了重大突破。

紫光燈珠 LED倒裝無金線芯片級封裝,基于倒裝芯片技術,在傳統芯片正裝封裝的基礎上,減少了金線焊線工藝,僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。

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