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藍光COB燈珠的優點

時間:2021-11-15 18:25 點擊次數:
 

非常實用LED燈珠光源,LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈 不良原因分析:LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失

實現大功率LED照明的方法有兩種:一是對單顆大功率LED芯片進行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說,隨著芯片技術的發展,尺寸增大,品質提高,可通過大電流驅動實現大功率LED,但同時會受到芯片尺寸的限制,后者具有更大的靈活性和發展潛力,可根據照度不同來改變芯片的數量,同時 它具有較高的性價比,使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。

穩態光效是指LED光源工作一段時間進入熱穩定后,芯片結溫不再上升、光強不再變化時所測出的光通量與電功率之比。穩態光效是指LED整體燈具除了驅動電源以外的系統光效,它反映LED實際工作的光、電、熱綜合特性。
穩態光效包括除LED瞬態光、電特性外,還包括系統傳熱、散熱的溫度變化狀態,也稱系統光,是整體燈具真實工作效率。

藍光COB燈珠

效硬化或者光源受潮導致焊接或者使用過程中,膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導致死燈;另外,

LED光源有什么?這個問題不熟悉投影機的朋友的經常問。相比于傳統的光源,LED光源的體積更小。因此現在市場上有很多體積小巧的智能投影。

光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LED p、n電極在LED的同一側,電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發熱量高,限制了驅動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。

從芯片的工作數量以及芯片的集成密度等方面分析發現集成封裝的多芯片白光LED結溫隨著集成芯片數量的增加而增長,其發光效率隨著集成芯片數量的增加呈減小趨勢,因此芯片的數量及集成密度在集成封裝技術的應用中也是一個很重要的影響因素。

藍光COB燈珠其實就是因為采用了LED光源。因此才可以有這樣體積優勢,傳統的燈泡光源需要較大的空間散熱。

LED正裝工藝從封裝到組裝一共11道工序,封裝就需要六道工序(固晶、焊線、封裝、切角劃片、分光、包裝),六種設備(固晶機、焊線機、

集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優點,如:(1)就我國而言大功率芯片的研發處于落后的位置,采用集成封裝不失為一種發展的捷徑,更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設計為串聯或者并聯,靈活地適應不同的電壓和電流,便于驅動器的設計,提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連,降低了封裝熱阻,散熱問題易處理。

瞬態光效是LED光源短時間的光_電轉換特性,它與芯片和熒光粉量子激發能力、膠體折射率、透光率、支架結構(反光杯)反光率等條件有關,與芯片結溫基本無關。它只有測量對比意義,瞬態光效不能代表實際工作狀態。

藍光COB燈珠

灌膠機、劃片機、分光計、編帶機)和六大材料(芯片、支架、絕緣膠、金線、硅膠、熒光粉)需要耗費大量的人工及諸多成本。且封裝的燈珠 由于結構問題,不能180度發光,發光效果受到影響。

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